Apparemment les processeurs milieu de gamme et haut de gamme Qualcomm Snapdragon 775G e De plus 875 ils seront là et seront présentés très prochainement. Ou du moins c'est ce qu'il dit Roland Quandt's WinFuture, technologie de fuite connue et parmi les plus réputées dans le domaine. Ce sont des chiffres que nous connaissons déjà: le premier sera un mise à niveau sur le Qualcomm Snapdragon 765G tandis que le second mise à niveau sur Snapdragon 865mais avec un "Plus" plus. Si dès le premier on sait à quoi s'attendre, le second est le plus intéressant qui mérite un peu plus d'attention.Voyons ce que nous dit le fuyant allemand.
Les nouveaux processeurs Qualcomm moyen et haut de gamme seront appelés Snapdragon 775G et Snapdragon 875G Plus: un nom est une garantie
Les noms de code de ces deux processeurs seront Lahaina+ en ce qui concerne leDe plus 875 (on se souvient que Lahaina est le nom du standard 875) Et Cédros concernant le 775G. Les détails qui ont émergé ces dernières heures sont très intéressants. Ils nous parlent de plates-formes de test Prise en charge des SoC et du taux de rafraîchissement.
Le fuyant confirme que le Le 775G ne sera pas un simple milieu de gamme comme ils aboutissent à des tests 12 Go de RAM, stockage de 256 GB UFS 3.1 et prise en charge du taux de rafraîchissement 120Hz. Maintenant, bien que cette information puisse paraître étrange, nous faisons confiance à Roland. En fin de compte, ce sont les processeurs qui doivent être présentés:
- Snapdragon 775G: Cedros avec procédé lithographique à 6 nm;
- Snapdragon 875: Lahaina avec un procédé lithographique de 5 nm;
- Snapdragon 875 Plus: Lahaina + avec procédé lithographique 5 nm.
Les heures de présentation sont inconnues mais nous supposons que tout sera révélé dans les six premiers mois de l'année prochaine. En ce qui concerne le standard 875 au contraire, nous savons qu'il sera annoncé d'ici la fin de cette année et ensuite "implanté" dans les premiers smartphones de 2021. Pour le moment, nous avons des "confirmations" que les premiers appareils à monter ce chipset seront Xiaomi Mi MIX 4 e Oppo trouver x3.
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